PCB检查，pcb检查错误系统

在实际检查中，pcb检查错误系统检测pcb检查错误具体可分为对PCB上焊膏的检查和对印刷模板上的焊膏检查二大类：

a．对PCB的检查

主要检查印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检查是指在每个焊盘上面的焊膏面积。过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检查是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同。对桥接现象的检查是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量。这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。

b．对PCB印刷模板的检查

对PCB印刷模板的检查主要为针对阻塞和拖尾现象的检查。对阻塞的检查是指检查在印刷模板上的孔中是否堆积了焊膏。如果孔被堵塞住了的话，那么在下一个印刷点上可能所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检查是指是否有过量的焊膏堆积在印刷模板的表面上。这些过量的焊膏可能会施加在电路板上不应导通的位置上面，从而引发电气连接问题。

在线的pcb检查错误系统能够以不同的方式使PCB制造厂商收益。除了确保焊点的高度完整性以外，它能够防止制造厂商因为电路板的缺陷以及所导致的返工而产生的费用浪费现象。也许重要的是，它能够提供接连不断的工艺过程反馈，这样不仅能够有助于制造厂商优化筛网印刷工艺流程，而且也在工艺操作过程中能够增添人们更多的信心。

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