焊接缺陷检测,焊接外观视觉检测系统

随着工业自动化的飞速发展,电子元器件不断小型化、精密化,物料焊点日益密集,急需高效精准的检测体系确保制造品质。

然而人眼对于焊接缺陷如:漏焊、脱焊、焊接不良等情况难以全面检测且耗时费力,盈泰德科技解决方案通过专业智能视觉软件对物料焊接缺陷进行“全面体检”,精度可达99%以上,大幅提高生产效率,节约时间及人力成本。

方案介绍

典型应用1:PCB(印刷电路板)缺陷检测

检测范围:焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。

检测目的:满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠方向提升的检测需求。

技术路线:

(1)将PCB板放入移动平台上,调整放置方向与运动方向平行。

(2)调节运动装置的速度,保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。

(3)打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。

(4)通过计算机实时分析,输出结果,生成检测报告。

典型应用2:半导体缺陷检测

检测范围:平整度、焊点质量、弯曲度检测。

检测目的:半导体工业具有高集成、大规模的特点,且元器件生产尺寸巨细、数量众多且种类繁杂,迫切需要高精度、高效率、零过错的检测方案。

如果你的工业生产线中,需要用得上机器视觉方面的技术,那么不妨和我们盈泰德科技聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给一个合适你的方案,然后再听取你的意见,再详细洽谈,最后即使没能达成合作,我们也希望能多认识个朋友。