半导体缺陷检测(半导体行业视觉检测方案)

随着科技的发展,工业领域不断在进步,在半导体行业中,机器视觉的应用已非常普遍,应用范围也越来越广,涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量,根据图像数据判断找出缺陷产品,盈泰德科技公司的图像采集卡、工业镜头、机器视觉光源、机器视觉处理软件、机器视觉系统已在此行业内得到普遍应用。

具体如下。

一、小型电子元器件及工业制品检测
1、电子元器件字符检测
小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷,对被测物表面进行高速及自动拍照后,数据传输到计算机进行处理,找出有缺陷产品。

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电子元器件字符检测

 

2、装配工艺检测
检测范围:部件位置、尺寸、物体外沿、字符读取及校验、支脚、外观等检测。

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装配工艺检测 物体外沿检测 字符读取和支脚检测

二、IC芯片、电子链接器平整度检测
检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸,包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。

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链接器平整度检测

 

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空间测量,管脚弯曲度检测 检测IC引线的弯曲度 检测IC管脚数
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IC引脚间距测量 元件外形支脚检测 物体内沿或内径测量
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检测连接器的针脚是否平整 检测芯片上BGA焊点的数量

 

三、PCB板检测
PCB板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度;电脑微通讯接口、sim卡插槽;电缆连接头个数等等的检测及测量。

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PCB板分立元件的位置,焊点的质量 线路板线路和开空的尺寸和位置测量 配件:Sim卡插槽检测
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机器人机械手自动装配工件定位 电脑通讯接口尺寸、外观检测 连接器检测
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检测电缆连接头的线头个数 物体外沿测量 检查测量PCB上标记的位置和角度

专业的事交给专业的人做,如果你的工业生产线中需要用到机器视觉检测方面的技术,那么不妨和我们盈泰德科技聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案,再听取你的意见,即使没达成合作,我们也希望能多认识个朋友。

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